5G時(shí)代即將來(lái)臨,各大行業(yè)迎來(lái)了巨大的發(fā)展商機(jī)。
其中,天線是未來(lái)發(fā)展最快的行業(yè)之一。而對(duì)于智能手機(jī)天線應(yīng)用,早已從外置天線發(fā)展為內(nèi)置天線,形成了以軟板為主流工藝的市場(chǎng)格局。
目前,應(yīng)用于天線的軟板基材主要有三種:PI(聚酰亞胺)、MPI(改性聚酰亞胺)和LCP(液晶聚合物)。
資料來(lái)源:印制電路信息,中信建投證券研究發(fā)展部
傳統(tǒng)天線軟板使用PI基材,但相對(duì)而言,PI基材主要性能較差,已無(wú)法適應(yīng)5G時(shí)代的高頻高速趨勢(shì)。
在三者之間,LCP性能最優(yōu),但由于LCP工藝復(fù)雜、良品率低、議價(jià)能力低、供應(yīng)廠商少,大規(guī)模商用LCP尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)。而MPI是非結(jié)晶性的材料,易加工生產(chǎn),價(jià)格親民,且在10-15GHz高頻信號(hào)上的表現(xiàn)足與LCP媲美,有望在5G時(shí)代崛起。
與時(shí)俱進(jìn),前瞻布局。正業(yè)科技旗下南昌正業(yè)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:南昌正業(yè))是一家專業(yè)從事?lián)闲愿层~板、PET基板和覆蓋膜等FPC高端材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)于一體的高科技企業(yè),在滿足現(xiàn)有行業(yè)客戶需求的前提下,也緊跟5G時(shí)代蓄力待發(fā),現(xiàn)成功研發(fā)了應(yīng)用于天線的高品質(zhì)MPI高頻撓性覆銅板。
MPI高頻撓性覆銅板
01主要用途
MPI高頻撓性覆銅板是高頻撓性印制線路板中的主材料之一,可應(yīng)用于天線板的信號(hào)接收及傳送,達(dá)到高速、平穩(wěn)接收及傳送信息的目的,終端應(yīng)用如5G手機(jī)、高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域、自動(dòng)駕駛、雷達(dá)、云服務(wù)器和智能家居等。
02產(chǎn)品特征
1. 低Dk值、低Df值
2. 優(yōu)異的耐熱老化性
3. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
4. 優(yōu)良的耐化性
03產(chǎn)品規(guī)格
04技術(shù)指標(biāo)
5G來(lái)臨,需求無(wú)止,商機(jī)無(wú)限。南昌正業(yè),緊跟5G發(fā)展趨勢(shì),基于多年的FPC高新材料技術(shù)沉淀,為客戶提供性能更優(yōu)越、品質(zhì)更可靠的高新電子材料。
南昌正業(yè):國(guó)內(nèi)FPC高新材料優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商