2016年3月15-17日,廣東正業科技股份有限公司(以下簡稱:正業科技)在上海隆重參加了大型的國際性展覽會——上海電子電路展(CPCA SHOW 2016)。本次展覽會,正業科技全力展現了集團公司的品牌形象和實力,帶來了最新的產品和技術,開拓了市場,助力后續的產品銷售。
上海電子電路展是正業科技每年都參加的一個大型國際性展覽會。今年的展會,正業科技繼承發展,展現了公司最新的技術成果。
正業科技本次參展展品,主要有:激光裝備、實驗室、機器視覺和電子測量儀器設備及其解決方案,以及高端電子材料。
應用于FPC打孔的UV激光打孔機(型號JG23),展示正業科技精密的激光加工技術。原有成熟型技術產品,有實驗室儀器和機器視覺等設備,包括檢孔機、X光檢查機(XG3300)、TDR特性阻抗測試儀、金相顯微鏡、剝離強度測試儀和X射線鍍層測厚儀等。集中展現正業科技在PCB行業的代表性技術,以及為PCB行業相關領域提供一系列的技術服務和解決方案。
本次展會,正業科技還展示了一系列的高端電子材料,廣泛應用于PCB/FPC行業以及環保行業。有濾芯系列和功能膜等最新產品的精彩亮相,和老客戶洽談交流、增進了解、加深感情,也伺機結識了多個新客戶,現場有多個意向訂單信息。