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X光檢查機采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現(xiàn)2.5D檢測
CNC功能：記憶編程，自動記錄檢測運動路徑，定位準確，方便小批量重復(fù)檢測。

導(dǎo)航定位功能：超大導(dǎo)航窗口，鼠標點擊被測圖像任意區(qū)域，自動快速定位到目標檢測點。

圖像處理功能：支持多種圖像格式，對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

XG5010技術(shù)參數(shù)
光管	光管電壓	90-130KV（可根據(jù)需要選配）
	光管電流	89-455uA（可根據(jù)需要選配）
	聚焦尺寸	5-15um
	冷卻方式	強制風冷
成像系統(tǒng)	類型	增強器/平板探測器
	視場	Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據(jù)需要配置)
	分辨率	13921040/1536864pixels（可根據(jù)需要選配）
	幾何放大倍率	12-48X
檢測效率與精度	重復(fù)測試精度	60um
檢測效率與精度	軟件檢檢測速度	≥1.5/檢測點（不含上下料和運動時間）
載物臺	標準尺寸	515mmX460mm
	有效檢測區(qū)域	450mmX410mm
	載重量	≤5Kg
安全標準	國際輻射安全標準	≤1μSV/hr
其他參數(shù)	計算機	22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G
	尺寸/重量	1136mm1076mm1730mm 約750Kg
	電源	AC220V 10A
	溫度和濕度	25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

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半自動X光檢查機XG5010

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